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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

项目 条件 单位 MCL-LX-67Y MCL-LX-67F MCL-LZ-71G MCL-HE-679G
玻璃态转化温度 TMA 185~195 165~175 165~175 180~190
DMA 225~245 190~200 210~220 210~220
热膨胀
系数
X 30~120℃ ppm
/℃
15~18 14~15 15~18 12~15
Y 15~18 14~15 15~18 14~17
Z <Tg 50~60 14~15 40~50 35~45
>Tg 300~370 70~100 280~310 190~220
铜箔剥离
强度
18μm A kN
/m
0.8~1.2
(LP铜箔)
0.6~1.0
(LP铜箔)
0.6~1.0
(LP铜箔)
0.8~1.1
35μm 1.0~1.4
(LP铜箔)
0.8~1.2
(LP铜箔)
0.7~1.1
(LP铜箔)
0.9~1.2
焊接耐热性(260℃) A 300以上 300以上 300以上 300以上
相对介电
常数
1MHz C-96/20/65 - 3.50~3.70 3.70~3.90 3.60~3.80 4.30~4.50
1GHz*1 3.40~3.60 3.60~3.80 3.50~3.70 3.90~4.10
1GHz*2 3.45~3.65 3.70~3.90 3.55~3.75 4.10~4.30
介电损耗角正切 1MHz C-96/20/65 - 0.0025~0.0045 0.0010~0.0020 0.0030~0.0050 0.0060~0.0080
1GHz*1 0.0045~0.0065 0.0030~0.0040 0.0050~0.0070 0.0080~0.0100
1GHz*2 0.0030~0.0050 0.0020~0.0030 0.0035~0.0055 0.0070~0.0090
特点 Low Dk,
Df
低传输损耗 环保,
Low Dk, Df
环保,
Mid Dk, Df
*1
三板带状线谐振器法
*2
材料分析仪法 (IPC TM-650)
  
项目 条件 单位 MCL-FX-2 MCL-FX-2(S) MCL-FX-35
玻璃态转化温度 TMA 175~185 175~185 280<
DMA - - -
热膨胀系数 X 30~120℃ ppm
/℃
14~17 14~17  
Y 14~17 14~17  
Z <Tg 48~55 40~45 35~45
>Tg 80~130 60~100 -
铜箔剥离强度 18μm A kN
/m
0.4~0.7
(LP铜箔)
0.5~0.7
(普通铜箔)
 
35μm 0.4~0.8
(LP铜箔)
0.7~1.0
(普通铜箔)
 
焊接耐热性(260℃) A 300以上 300以上  
相对介电常数 1MHz C-96/20/65 - 3.50~3.70 3.60~3.80  
1GHz*1 3.30~3.50 3.50~3.70 3.40~3.60
1GHz*2 3.50~3.70 3.55~3.75 3.50~3.55
介电损耗角
正切
1MHz C-96/20/65 - 0.0005~0.0010 0.0010~0.0020  
1GHz*1 0.0020~0.0030 0.0030~0.0040 0.0030~0.0040
1GHz*2 0.0010~0.0020 0.0020~0.0030 0.0020~0.0030
特点 Low Dk, Df Low Dk, Df 低吸湿、
双面板
*1
三板带状线谐振器法
*2
材料分析仪法 (IPC TM-650)