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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

高频材料

MCL-HE-679G

高频材料MCL-HE-679G

MCL-HE-679G具备支持高频率信号的介电性能,为一款兼具多高层板卓越的耐热性的无卤素多层材料。
适用于路由器、服务器等网络关联设备及高频元件。

特点

  • 低介电常数、介电损耗角正切约为普通FR-4材料的1/2。(本公司数据)
  • 卓越的耐热性,可支持无铅焊接工艺。
  • 无卤素的环保材料。

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-HE-679G Standard FR-4
相对介电常数 1GHz*1 - 3.90~4.10 4.20~4.30
3GHz*1 3.90~4.10 3.95~4.05
介电损耗角正切 1GHz*1 - 160~170 0.0180~0.0200
3GHz*1 0.0080~0.0100 0.0200~0.0220
玻璃态转化温度(Tg) TMA method 0.0090~0.0110 120~130
热膨胀系数 Z <Tg ppm/℃ 180~190 50~70
>Tg 180~230 250~300
热分解温度 5% Weight loss 370~390 300~320
耐热性 T-288*2 >60 <3
Solder 288℃/10 s float*2 cycle >10 <3
耐电电阻性 85℃/85%RH, 100 V
Hole wall distance: 0.3mm
h >1,000 >1,000

*1 三板带状线谐振器法(IPC‐TM‐650 2.5.5.5)
*2 IPC TM-650(无铜箔)

多高层板的耐热性

评价基板:32层4.0mm
reflow耐热性:Max. 255℃以上/10s reflow×8次

¢0.25
¢0.30

PWB的截面照片

用途

适用于路由器、服务器等网络关联设备及高频元件。