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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

感光性干膜"Photec"

印制电路板线路形成用PH系列

感光性干膜Photec印制电路板线路形成用PH系列

PH系列是面向高密度电路板的线路形成而开发的外层盖孔・图形电镀工艺以及内层蚀刻工艺的碱性显影型感光性干膜。和传统的产品相比,具有良好的解析度、盖孔性能,有助于提高高密度电路板形成时的良品率。

特点

PH2300系列

  • 代表性干膜型号:PH-2325/2329/2337
  • 显影时间短,可有效提高产能。
  • 良好的解析度,可有效形成高密度线路。
  • 良好的盖孔性能,可有效提高良品率。
感光特性
项目 单位 PH-2325 PH-2329 PH-2337 以往产品
膜厚 μm 25 29 37 38
感度*1 mJ/cm2 50 52 55 55
最短显影时间 sec. 15 17 23 27
附着力*1*2(L/S=x/400) μm 20 22 27 27
解析度*1*2(L/S=400/x) μm 25 27 30 40
盖孔强度*1*3 6.5 5.7
盖孔延展性*1*3 mm 1.1 0.9

测定盖孔破孔时的强度・延展性(参照下图)

测定盖孔破孔时的强度・延展性

【盖孔强度试验方法】

盖孔强度试验方法

PH-5300系列

  • 代表性干膜型号:PH-5333/5338/5343
  • 显影时间短,可有效提高产能。
  • 良好的解析度,可有效形成高密度线路。
  • 良好的盖孔性能,可有效提高良品率。
  • 去膜片细小,可提高高密度线路板的生产性。

主要特性一览表(测试数据的一部分)

感光特性
项目 单位 PH-5333 PH-5338 PH-5343
膜厚 μm 33 38 43
感度(ST=23/41) mJ/cm2 89 89 91
最短显影时间 sec. 17 20 22
附着力(L/S=x/400) μm 18 18 25
解析度(L/S=x/x) μm 37 37 3040
盖孔性(6.0mm圆孔破孔率) % 0 0 0