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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

焊接部开裂对策/低弹性材料--TD002

适用于表层,吸收焊接部的应力,抑制焊接部开裂。

特点

  • 低弹性率的半固化片,具备该特性,可缓和因芯片和印刷电路板间的热膨胀差所产生的应力,降低焊接部的开裂。
  • 即便不使用高机能材料(高Tg材、低热膨胀材料低),和一般的FR4材料的搭配,也可改善焊接部开裂。

特性例

项目 条件 单位 TD-002 Halogen Free FR-4
焊接耐热性 288℃ Float sec. >180 >180
玻璃态转化温度(Tg) TMA 160~170 140~150
热膨胀系数 X TMA ppm/℃ 6~9 13~16
Y 6~9 16~19
Z 150~180 40~55
弯曲模量 DVE 25℃ GPa 5~8 23~26
Dk 1GHz by cavity resonator - 3.30~3.40 4.30~4.50
Df 1GHz 0.010~0.012 0.009~0.011
Td TGA 5% loss 340~360 370~390
体积阻抗率 C-96/20/65+C-96/40/90 Ω 1X1015~1X1016 1X1015~1X1016
表面阻抗 C-96/20/65+C-96/40/90 Ω 1X1014~1X1015 1X1014~1X1015
绝缘阻抗 C-96/20/65+D-2/100 Ω 1X1014~1X1015 1X1014~1X1015
吸水率 PCT-3hr % 0.4~0.6 0.3~0.5

评价基板特性

项目 叠构A 叠构B 叠构C 叠构D 叠构E
(w/o copper) (w/o copper) (w/o copper) (w/ copper) (w/ copper)
叠构 Copper 18μm铜箔 18μm铜箔 18μm铜箔 18μm铜箔 18μm铜箔
B/U Halogen
Free FR-4
TD-002 PP
(t0.075)
Low CTE Halogen
Free FR-4
TD-002 PP
(t0.075)
Core Halogen
Free FR-4
Halogen
Free FR-4
(I/L copper:
18μm)
Halogen
Free FR-4
(I/L copper:
18μm)
B/U TD-002 PP
(t0.075)
Halogen
Free FR-4
TD-002 PP
(t0.075)
Copper 18μm铜箔 18μm铜箔 18μm铜箔 18μm铜箔 18μm铜箔
Total Thickness
(mm)
1.4 1.4 1.4 1.4 1.4

焊接部开裂评价内容

  • Pre-treatment: 240℃ max reflow x 2
  • Condition: -40℃/30min. ⇔ 125℃/30min.
  • Judge: 确认每次定期循环有无焊接部开裂

焊接部开裂评价结果(内层无铜)Chip device size:3225

项目
TCT cycle count
500
1500
2000
3000
叠构A HF FR-4
叠构B HF FR-4 + TD-002
叠构C Low CTE Material

焊接部评价结果(内层有铜)Chip device size:3225

项目
TCT cycle count
500
1500
2000
3000
叠构D HF FR-4
叠构E HF FR-4 + TD-002