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蔼司蒂(上海)投资有限公司

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高Tg玻璃环氧多层材料

MCL-E-679FG系列

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-679FG系列

MCL-E-679FG系列具备高弹性率与低热膨胀特性,是一款阻燃性能达到UL94V-0级的无卤素环保型高Tg多层材料。适用于半导体封装基板、液晶驱动基板及积层用内层芯材。

特点

  • 卓越的钻孔加工性和耐CAF性能,适用于高密度布线规则。
  • 热膨胀系数在X、Y方向约10-20%、Z方向约低于50%,并兼具卓越的可靠性(与普通高TgFR-4相比)。
  • 弹性率约提高20-30%,翘曲挠度小,适合于薄型材料(与高TgFR-4相比)。
  • 卓越的焊接耐热性,适合无铅制造工艺。

技术内容及特性

项目 条件 单位
MCL-E-679FG
High Tg FR-4
(R)
(S)
玻璃态转化
温度(Tg)
TMA 165~175 175~185 160~180
DMA 200~220 210~230 190~220




X,Y (30~120℃) ppm/℃ 13~15 12~14 12~17
Z (<Tg) 23~33 20~30 50~60
(>Tg) 140~170 130~160 200~300
X A Gpa 23~28 24~29 23~26
铜箔剥离强度(t18μm) A kN/m 0.9~1.1 1.1~1.2 1.2~1.4
焊接耐热性 260℃ float >300 >180
T-288 TMA(MCL) 分钟 >60 10~15
半加成制程 积层耐热性 260℃ reflow 周期 >10 -

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-679FG系列
85℃,85%RH,100V
壁间距0.05mm
前处理:30℃ 60%RH 168h+260℃ reflow(3次)

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-679FG系列
to.15mm(#1078×3ply)
to.2mm(#2116×2ply)
重量:2g
长度:60~100mm
样品宽度:10mm

用途

用于半导体封装(FC-BGA,BGA,CSP,BOC)、积层用内层芯材等。