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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-700G(R)

MCL-E-705G具有高弹性率、低热膨胀特性,可对应无卤环境的高Tg多层材料,尤其适用于积层材料。

特点

  • X、Y方向的膨胀系数小(α1,α2)、弹性率高可大幅降低翘曲。
  • 因使用和低膨胀玻璃纤维的组合(L)型,可实现4ppm/℃以下、(LH)型CTE可达到2.5~3.5ppm/℃以下。
  • 具有高耐热性,适用于积层构造。

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-E-705G MCL-E-705G(L) MCL-E-705G(LH)
玻璃态转化
温度(Tg)
TMA 250~270 250~270 250~270




X,Y α1 ppm/℃ 5~7 3~4 2.5~3.5
Z α1 10~15 10~15 10~15
α2 70~90 70~90 70~90
弯曲模量 A GPa 32~34 34~36 34~36
半加成制程
积层耐热性
260 ℃ reflow cycle >20 >20 >20

PoP(Bottom)翘曲评价结果

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-705G

TEG Chip
* Chip size:20mm×20mm
* Chip thickness:0.725mm
* Bump pitch:200μm
* Bump height:80μm
TEG Substrate(4Layer)
* Sub size:35mm×35mm
* Core thickness:0.4mm
* Build up:30μmPP×2stack
* SR thickness:20μm

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-705G系列

窄间距可靠性评价结果

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-705G系列

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-705G系列

Condition:130℃85%RH DC5.5V
Structure:t0.2 (♯1078×3ply)
Drill diameter:100μm
Pre-condition:30℃60%RH168hr+260℃Reflow(3cycle)

用途

用于半导体封装基板、积层内层芯材等