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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-770G(LH)

该材料适用于PoP, CSP构造的半导体封装基板。

特点

  • X、Y方向的膨胀系数小(α1,α2)、弹性率高可大幅降低翘曲。
  • 因使用和低膨胀玻璃纤维的组合(LH)型,CTE可达到2.0ppm/℃以下。

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-E-770G(LH) MCL-E-770G
玻璃态转化温度(Tg) TMA 260~280 260~280
热膨胀系数 X,Y α1 ppm/℃ 1.5~2.0 4~6
α2 0~1.0 1~2
Z α1 8~13 13~18
α2 70~90 90~110
弯曲模量 A GPa 34~36 30~32
半加成制程积层耐热性 260℃reflow cycle >20 >20
相对介电常数(Dk) 1GHz※1 - 3.9~4.1 4.1~4.3
介电损耗角正切(Df) 1GHz※1 - 0.004~0.006 0.004~0.006

※1 Measured by Triplate-Line Resonator

4层板翘曲评价结果(4层板构造)

4层板翘曲评价结果(4层板构造)

* Package size:14×14mm
* Chip size:7.3×7.3mm
* Chip thickness:150μm
* Underfill thickness:60μm
* Solder Resist:20μm
* Core Thickness:200μm+
PPG1024(S-glass)

4层板翘曲评价结果(4层板构造)

介电性能 Dielectric Property (vs.frequency) JPCA-TM001

介电性能 Dielectric Property(vs.frequency) JPCA-TM001

<Measurement Conditions>
/ Method:Triplate-line resonator by vector network analyzer(IPC-TM-650_2.5.5.5)
/ Temperature&Humidity:25℃/50%RH
/ Laminate thickness:1.6mm(signal-ground distance:800μm), copper foil:18μm
/ Signal conductor line width:1mm(Zo:approx.50Ω)

介电性能 Dielectric Property(vs.frequency) JPCA-TM001

用途

适用于半导体封装基板、积层内层芯材等