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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

机械化学研磨液/CMP Slurry

机械化学研磨液/CMP Slurry

HS CMP 是全球著名的slurry产品, 以其出色的平坦化和良率提升被各大半导体先进晶圆厂广泛采用。

环氧塑封料/Epoxy mold compound

芯片粘结膏/Die bonding paste

芯片粘结膜/Die attach film

聚酰亚胺/PI

聚酰亚胺/PI

本产品为HD MicroSystems,Ltd.制造、销售的产品,目前正积极拓展其在300mm晶圆及新型SiP(系统封装)的应用。


液体封装材料/Liquid Encapsulants

液体封装材料/Liquid Encapsulants

蔼司蒂拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。(Underfill是液体封装材料的一种。)

高耐热涂覆材料"HIMAL"

高耐热涂覆材料'HIMAL'

HL系列是一类高耐热的涂覆材料,可在200℃以下的低处理温度下形成可靠性高的保护膜。成形的保护膜柔软有韧性,具备优越的缓冲应力作用,可应用于各类电子元件。

半导体封装模具用清洁片

半导体封装模具用清洁片

N-CS系列产品是从半导体成型模具上去除环氧树脂污垢的片状清洁材料。因其出色的清洁性能,与普通的注塑型清模料相比,可在短时间内将模具清洗干净。

MAP QFN支撑薄膜

MAP QFN支撑薄膜

RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架后侧,可防止塑封过程中形成毛刺,提高焊线良率。

塑封脱模用薄膜

塑封脱模用薄膜

RM-4100是用于QFN等封装形式上,在塑封时防止溢胶的脱模用薄膜。