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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

环氧塑封料/Epoxy mold compound 引线框架用

昭和电工材料的环氧塑封料在全球市场占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术,遵循半导体封装多样化的要求,不断提供能满足客户各类需求的产品。

特点

  • 卓越的连续作业性能
  • 卓越的耐湿性与耐热冲击性。
  • 卓越的耐回流焊性。

支持的封装形式:
DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。

特性(测定值例)

项目 单位 CEL-1620
HF9
CEL-1702
HF9
CEL-8240
HF10
CEL-9240
HF10
CEL-9220
HF10
用途 - DIP SOP,QFP SOP,QFP,QFN
阻燃剂系统 - 有机磷 有机磷 无阻燃剂 无阻燃剂 无阻燃剂
流动长度 cm 140 115 115 120 125
玻璃化温度 130 125 120 125 120
热膨胀系数 α1 ppm/℃ 12 8 8 8 8
α2 ppm/℃ 42 29 30 32 28
弯曲模量 Gpa 20 24 26 24 25
成型收缩率 % 0.40 0.20 0.15 0.15 0.15

使用流程